半年報顯示，炬芯科技是全球藍(lán)牙音箱SoC芯片的重要供應(yīng)商之一，藍(lán)牙音箱芯片已是公司目前的主力產(chǎn)品和重要收入來源。在該領(lǐng)域，公司已成為行業(yè)終端品牌的主流供應(yīng)商并已實現(xiàn)中高端藍(lán)牙音箱SoC的國產(chǎn)替代。公司主要服務(wù)于國內(nèi)外一二線終端品牌，包括安克創(chuàng)新、華為、小米、哈曼、SONY、羅技等眾多終端品牌，通過提供差異化搭配的系列芯片組合，可滿足市場上終端品牌的差異化需求，得到了業(yè)界主流終端品牌和ODM/OEM代工廠的普遍認(rèn)可。

  在持續(xù)耕耘藍(lán)牙音箱市場的同時，炬芯科技也積極探索藍(lán)牙音頻的差異化細(xì)分市場，如soundbar、藍(lán)牙收發(fā)一體器、無線麥克風(fēng)等市場，并進(jìn)入多個知名品牌。2022年上半年，公司在音箱市場進(jìn)入了知名品牌LG的供應(yīng)鏈，在無線麥克風(fēng)市場進(jìn)入知名品牌猛犸、科大訊飛的供應(yīng)鏈。

  TWS藍(lán)牙耳機(jī)SoC芯片作為炬芯科技布局藍(lán)牙穿戴市場的第一個落地點，目前已進(jìn)入榮耀、realme、傳音、JBL、倍思、百度、TOZO、Noise、黑鯊等終端耳機(jī)品牌供應(yīng)鏈。報告期內(nèi)，公司研發(fā)的新一代支持LEAudio的雙麥AIENC降噪藍(lán)牙耳機(jī)芯片性能更優(yōu)，此芯片在藍(lán)牙耳機(jī)端的延時低至20ms以內(nèi)，同時藍(lán)牙推歌模式功耗低至4.5mA。目前，公司已經(jīng)和支持LEAudio智能手機(jī)的合作伙伴進(jìn)行產(chǎn)品的設(shè)計開發(fā)。

  而智能手表SoC芯片是炬芯科技目前重點布局方向，也是公司步入藍(lán)牙腕穿戴市場的落地點。公司憑借多年來在低功耗技術(shù)、藍(lán)牙雙模技術(shù)、音頻技術(shù)以及顯示技術(shù)的積累，2021年12月向市場推出第一代高集成度的智能手表SoC芯片ATS308X系列，單芯片解決方案一經(jīng)推出即得到終端品牌認(rèn)可。目前基于ATS308X的部分品牌客戶智能手表機(jī)型處于量產(chǎn)階段，品牌客戶Noise、realme的手表終端機(jī)型已正式上市，預(yù)計后續(xù)將有更多品牌的終端產(chǎn)品推出市場。

  此外，炬芯科技還在努力開拓智能語音交互的產(chǎn)品應(yīng)用，目前主要落地在智能辦公和智能家居方面。語音交互產(chǎn)品已成熟量產(chǎn)運用于智能空調(diào)、智能家居面板、會議系統(tǒng)以及智能錄音筆等產(chǎn)品中。公司的智能錄音筆芯片已覆蓋科大訊飛、飛利浦和漢王等終端品牌，會議系統(tǒng)在音絡(luò)、eMeet等國內(nèi)品牌皆有產(chǎn)品量產(chǎn)上市。目前，公司研發(fā)的新一代面向IoT領(lǐng)域超低功耗MCU芯片ATB111X已進(jìn)入品牌客戶的供應(yīng)鏈。